券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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