券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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